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I-Connect007 十一月 23, 2022

简介业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。作者说道：“一个高 ...查看更多

I-Connect007 十一月 09, 2022

Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访，他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置，而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多

Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 十一月 04, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十五部分，点击回顾第十四部分，点击回顾第十三 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

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